Análisis y comparación de metodologías para desarrollar prueba de concepto de un sistema de soldadura por ola para el proceso de soldadura de componentes de orificio pasante para PCB
Análisis y comparación de metodologías para desarrollar prueba de concepto de un sistema de soldadura por ola para el proceso de soldadura de componentes de orificio pasante para PCB
Director
Holguín Londoño, Mauricio
Autor corporativo
Recolector de datos
Otros/Desconocido
Director audiovisual
Editor/Compilador
Editores
Universidad Tecnológica de Pereira
Tipo de Material
Fecha
2022
Cita bibliográfica
Título de serie/ reporte/ volumen/ colección
Es Parte de
Resumen
Se pretende realizar una prueba de concepto de un sistema de soldadura por ola para componentes de orificio pasante para placas de ciruito impreso o PCB, esto con la finalidad de verificar el funcionamiento de la idea a desarrollar desde un punto de vista teorico.
Es necesario implementar sistemas de control para la estabilización en un punto deseado de la temperatura de función de la soldadura, la cual estando en estado liquido, impulsa la soldadura a través de una boquilla generendo así, una ola de soldadura fundida la cual tiene contacto con las terminaciones de los componentes electronicos.
La altura de la ola de soldadura fundida, tambien será controlada con un sistema de control.
Los componentes de orificio pasante dispuestos en la placa del circuito impreso, trasiegan sobre un conveyor, el cual dispone la tarjeta desde de comienzo hasta el final del proceso de soldadura por ola.
It is intended to carry out a proof of concept of a wave soldering system for through-hole components for printed circuit boards or PCBs, this in order to verify the operation of the idea to be developed from a theoretical point of view. It is necessary to implement control systems for the frequency at a desired point of the solder function temperature, which, being in a liquid state, drives the solder through a nozzle, thus generating a wave of molten solder which has contact with the terminations of electronic components. The height of the wave of molten solder will also be controlled with a control system. The through-hole components arranged on the printed circuit board are racked on a conveyor, which disposes of the board from the beginning to the end of the wave soldering process.
It is intended to carry out a proof of concept of a wave soldering system for through-hole components for printed circuit boards or PCBs, this in order to verify the operation of the idea to be developed from a theoretical point of view. It is necessary to implement control systems for the frequency at a desired point of the solder function temperature, which, being in a liquid state, drives the solder through a nozzle, thus generating a wave of molten solder which has contact with the terminations of electronic components. The height of the wave of molten solder will also be controlled with a control system. The through-hole components arranged on the printed circuit board are racked on a conveyor, which disposes of the board from the beginning to the end of the wave soldering process.