Examinando por Tema "Placas de circuito impreso"
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    Análisis y comparación de metodologías para desarrollar prueba de concepto de un sistema de soldadura por ola para el proceso de soldadura de componentes de orificio pasante para PCB
    (Universidad Tecnológica de Pereira, 2022) Valderrama Vargas, Christian David ; Turriago Jiménez, Luis Carlos ; Holguín Londoño, Mauricio
    Se pretende realizar una prueba de concepto de un sistema de soldadura por ola para componentes de orificio pasante para placas de ciruito impreso o PCB, esto con la finalidad de verificar el funcionamiento de la idea a desarrollar desde un punto de vista teorico. Es necesario implementar sistemas de control para la estabilización en un punto deseado de la temperatura de función de la soldadura, la cual estando en estado liquido, impulsa la soldadura a través de una boquilla generendo así, una ola de soldadura fundida la cual tiene contacto con las terminaciones de los componentes electronicos. La altura de la ola de soldadura fundida, tambien será controlada con un sistema de control. Los componentes de orificio pasante dispuestos en la placa del circuito impreso, trasiegan sobre un conveyor, el cual dispone la tarjeta desde de comienzo hasta el final del proceso de soldadura por ola.